Biresin RE531-(96)/RE102是一款双组份聚氨酯灌封胶，无溶剂，不含卤素，固化后呈半柔性，具有优异的耐高温性能，UL 94 V0认证，导热率0.73W/mK。
主要特点：
聚氨酸酯双组份灌封材料；
无溶剂；
半柔性；
优异的耐高温性能；
UL 94 V0认证
不含卤素；
导热率0.73W/mK
应用行业：
汽车、一般工业
应用产品：
控制器灌封、传感器灌封
颜色 RE531-96:黑色RE102:琥珀色
粘度 RE531-96: 4100 mPasRE102: 125 mPas
混合比 重量比:100:14体积比:100:18
混合粘度 1560 mPas
密度 RE531-96: 1.58 g/cm^3RE102: 1.22 g/cm^3
凝胶时间 60min@25°c
固化时间 18hr@25°c
固化后性能:
硬度 Shore D1/D15 53/47
拉伸强度 5 MPa
断裂伸长率 50%
撕裂强度 12 kN/m
工作温度-50~+160°C
热传导率0.73W/mK
玻璃化转变温度Tg -10°C
热膨胀系数 -60~-20°C:40x10^(-6)/K-10-+160°C:155X10^(-6)/K
阻燃等级 UL94V-0
吸水性: 0.3%
绝缘强度 22kV/mm
绝缘常数 7
介电损耗因子 0.14
体积电阻率 4X10^13 Qcm
瓦克（WACKER）灌封胶是一系列以有机硅为基体的高性能封装材料，主要用于保护电子元器件免受湿气、灰尘、振动和化学品的影响，确保其在各类严苛环境下的稳定与可靠。作为全球领先的有机硅制造商之一，瓦克的产品因卓越的性能、广泛的应用领域和完善的认证（如阻燃等级UL 94-V0等），在电子行业享有盛誉。
Sika 灌封胶是西卡（Sika）公司生产的工业级电子保护材料，主要用于电子元器件的绝缘、密封和防护，核心产品为SikaBiresin RE 系列。该系列产品包含环氧树脂和聚氨酯两种化学体系，具备耐热、阻燃及优异的电绝缘性能，广泛应用于新能源汽车、电子设备及航空航天领域。
关键词：Sika西卡，灌封胶
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